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非接觸式錫膏厚度測試測厚儀

簡要描述:REAL Z 3000A 2D錫膏厚度測試儀
產(chǎn)品功能
1、好的操作界面,操作簡便
2、相對法測量軟體,消除了PCB變形引起的誤差,可補償綠油和銅皮厚度對量結果的影響
3、花崗巖平臺,耐磨不變形、不易產(chǎn)生靜電
4、密封光柵尺作為測量基準,即時校準測量結果
5、方便測量大尺寸PCB
6、設備設計壽命超過10年
7、自動待機保護的激光發(fā)生器,壽命延遲數(shù)倍

  • 產(chǎn)品型號:REAL Z 3000A
  • 廠商性質:經(jīng)銷商
  • 更新時間:2024-07-20
  • 訪  問  量:600
詳細介紹
品牌其他品牌類型錫膏
測量范圍0~0.2mm顯示方式數(shù)顯
電源電壓110V外形尺寸600*550*650mm
產(chǎn)地國產(chǎn)

REAL Z 3000A 2D錫膏厚度測試儀

產(chǎn)品功能

1、好的操作界面,操作簡便

2、相對法測量軟體,消除了PCB變形引起的誤差,可補償綠油和銅皮厚度對量結果的影響

3、花崗巖平臺,耐磨不變形、不易產(chǎn)生靜電

4、密封光柵尺作為測量基準,即時校準測量結果

5、方便測量大尺寸PCB

6、設備設計壽命超過10年

7、自動待機保護的激光發(fā)生器,壽命延遲數(shù)倍

產(chǎn)品特點

1、自帶全封閉的精密光柵尺作為測量基準,即時校準測量結果,全閉環(huán)反饋,精度高。

測量不依賴易磨損的絲桿馬達等傳動系統(tǒng),精度保持性好,故障率低。

2、使用相對測量法,消除PCB變形的誤差,可補償綠油和銅箔厚度造成的誤差。

3、量程大,可直接測量雙面板,也可測除錫膏以外的如V-Cut槽深度,元件、BGA錫球

高度等。

4、花崗石測量平臺,耐磨,不易變形,不產(chǎn)生靜電,可測量PCB面積大。

5、 一體化的堅固底座,剛性好??烧{水平的減震腳。

6、大范圍無級變倍光學鏡頭,放大倍率高,適合從大焊盤到0201,01005,0.2mm細間

距IC,BGA,CSP等,靈活性強。

7、當把測量激光束對到被測表面,光學鏡頭自動對焦到被測表面。變倍后焦距自動

保持不變。

8、帶自動待機保護的激光發(fā)生器,壽命延遲數(shù)倍。激光亮度調節(jié)方便。

9、彩色攝像頭,容易識別PCB板上各種特征??梢耘恼蘸弯浵???蔁岚尾宓腢SB接口。

10、長壽命LED照明,顏色可切換適合各種顏色的PCB板測量。照明亮度調節(jié)方便。

11、同時監(jiān)測分析數(shù)條生產(chǎn)線。具有分組管理和一鍵切換被測產(chǎn)品功能,每條生產(chǎn)線

單獨統(tǒng)計,每個產(chǎn)品可以有獨立的判斷標準和選項設置,自動判斷合格與否。

12、實時刷新的統(tǒng)計參數(shù)和圖表,有平均值、標準差、Cpk、不良率、分布圖、X bar-R

控制圖等自動計算功能,靈活設置統(tǒng)計時間段,可自動生成及打印完整的報表。

13、可選測量長、寬、角度、比例、邊長、面積、覆蓋率、體積、重量并可自動判斷

的功能。

14、原始數(shù)據(jù)可按Excel或文本格式導出。

15、自動存盤功能,突然斷電不丟失數(shù)據(jù)。使用通用電腦,安裝無需改動硬件,替換

容易。

16、操作和軟件界面簡單,測量速度快。

產(chǎn)品參數(shù)

1、 測量原理 :相對法,光柵尺基準

2、分辨率: 0.001 mm

3、絕對精度: ≤0.003%

4、重復精度 :≤0.01%

5、綠油及銅箔誤差補償 :支持

6、PCB變形誤差消除: 支持

7、量程 :30 mm

8、光學放大倍率 :50 - 360X 連續(xù)無級變倍

9、視場 :10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm 按需調節(jié)

10、最大可容納:PCB 400 x 600 mm

11、最小可測量元件: 0201、01005,0.2mm細間距IC、BGA/CSP

12、照明光顏色: 白色、綠色、藍色和全關閉可切換

13、照明光源壽命 :≥ 100萬小時

14、激光器波長及功率: 650nm,微功率<5mW

16、激光器壽命: 比沒有待機功能的激光器長5 - 10倍

17、視頻輸出接口: USB

18、視頻分辨率 :640 x 480

19、視頻總像素: 30萬

20、視頻類型 :彩色圖像

21、多生產(chǎn)線共享 :支持

22、SPC統(tǒng)計功能: 不良判斷,平均值、標準差、Cpk、不良率、分布圖、X  bar-R控制圖等

23、電源與功耗: 通過USB接口供電,2.5W小功耗

24、 熱拔插 :支持

25、重量與外形:26kg, W600 x D550 x H650 mm

26、硬件:CPU:Intel P4 1.4G以上2G以上推薦) 內(nèi)存:256M以上512M以上推薦)端

  口:1個或以上COM口,2個或以上USB2.0接口顯卡:主流品牌,兼Direct9,32M以

 上顯存。

27、 操作系統(tǒng): Microsoft Windows XP

非接觸式錫膏厚度測試測厚儀



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